103233-8
![](/img-new/pdf.png)
103233-8 datasheet
-
Маркировка103233-8
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTyco Electronics 103233-8 Color: Black Connector Type: Header, Unshrouded Contact Finish: Gold Contact Finish Thickness: 30?µin (0.76?µm) Contact Mating Length: 0.320" (8.13mm) Contact Type: Male Pin Fastening Type: - Features: - Mounting Type: Through Hole Number Of Positions: 18 Number Of Positions Loaded: All Number Of Rows: 2 Pitch: 0.100" (2.54mm) Row Spacing: 0.100" (2.54mm) Series: AMPMODU?® Mod II Termination: Press-Fit Product Category: Headers & Wire Housings RoHS: yes Product Type: Headers - Unshrouded Contact Gender: Pin (Male) Number of Positions / Contacts: 18 Number of Rows: 2 Mounting Style: PCB Mounting Angle: Vertical Termination Style: Solder Pin Housing Material: Thermoplastic Contact Material: Copper, Nickel, Tin Contact Plating: Gold Current Rating: 3 A Flammability Rating: UL 94 V-0 Insulation Resistance: 5000 MOhms Latching Type: Unlatched Operating Temperature Range: - 55 C to + 125 C Factory Pack Quantity: 150 Tradename: AMPMODU Voltage Rating: 750 V
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024